【手机中国拆机】从去年下半年开始，全面屏大潮席卷手机行业，各大手机厂商纷纷推出新机抢占市常作为如今的主流设计，全面屏相较于硬件配置来说，在提高屏幕展现力的同时，更能够刺激用户的视觉神经，但是受制于技术等原因，无法做到真正意义上的全面屏，直到vivo NEX的出现，其升降摄像头的加入，让我们看到了未来全面屏手机的雏形。
作为旗舰机型，vivo NEX无论是工业设计还是配置体验，都是行业中的佼佼者。升降式前置摄像头、屏幕指纹识别、全屏幕发声技术、隐藏式感应元件等，这一切都是为了能让全面屏设计走到极致。外在的种种都无可挑剔，那么内在的做工细节又怎样呢？今天我们就拆解了一台vivo NEX，共同走进这款创新之作的“内心”世界去看一看。
vivo NEX
拆机之前我们先把手机关机，从下方取出SIM卡槽，vivo NEX的SIM卡槽采用了金属加塑料图层的设计，韧性得到了一定的保证。并且在卡槽尾部还有橡胶密封胶圈，这样一来在防水性上更加得到保障。
手机背壳
从vivo NEX的外观来看，并没有固定螺丝的存在，背板和中框应该是由固定胶粘连，我们先用加热板软化固定胶，然后在用翘片一点点将背板与中框分离，虽说已经加热过了固定胶，但是在拆机过程中依然十分费力。拆看背壳后，vivo NEX内部结构一目了然，由于该机并没有采用背部指纹识别，所以背壳上没有排线连接主板。
接下来我们拆主板，vivo NEX的主板上有一块盖板保护着，首先把表面的固定螺丝全部取下，将盖板分离，并且断开连接在主板上的各种排线，主板映入眼帘。
主板正面覆盖了大面积的散热铜铂，并且在保护盖板上加入了散热涂层，高密集的元器件或许会产生较高的热量，散热工作就一定要做好。打开保护盖板，中间位置是内存芯片，下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。
和很多手机不同的是，vivo NEX由于采用了升降式前置摄像头，所以占用的空间比较大，主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上，元器件整齐排列，我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼，这“板子”集成度也太高了啊！
拆完了主板，接下来就是后置摄像头，由于主板已经被拆掉，后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次，vivo NEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元) +副摄像头500万像素，支持4轴光学防抖和自动对焦技术。
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