7月31日，中国电子信息行业联合会召开“2018年中国电子信息百强企业发布暨两化融合发展高峰论坛”。在会上，中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学正式发布并解读了“2018年中国电子信息百强企业”榜单。
周子学表示，本届百强共实现主营业务收入合计3.5万亿元，总资产合计4.4万亿元，入围企业最低主营业务收入50.4亿元；本届百强共实现利润总额2249亿元 ，平均利润率为6.4%；
本届百强企业平均的应收账款周转率达到5.6次，存货周转天数为35天；资产负债率66.0%，利息保障倍数6.1倍；各项绩效指标在全行业中均处于领先地位；
本届百强研发投入合计2194亿元，平均研发投入强度达到6.3%，超过全行业平均水平2个百分点以上。研发人员合计45万人，占全部从业人员比重达到22.1%；
截止2017年末，百强企业专利总量34.1万件，发明专利占比达到76.6%。2017年我国发明专利授权量前十强企业中，华为、京东方、中兴、联想和中芯国际分列第2、第4、第5、第6和第10位。
本届百强实现税金总额1378亿元 ，从业人员合计205万人 ，税金和从业人员占全行业总量的60%和15%以上， 2017年百强中近80%的企业发布了社会责任报告，向各类公益事业直接捐款超过20亿元。
在会上，工业和信息化部电子司副司长乔跃山表示，工信部将进一步加强行业引导，其中包括加快推动集成电路、智能传感器、信息光电子等创新中心建设和做好集成电路、汽车智能计算架构、5G产业链等其他专项工作。
本届百强企业名单中，以半导体产业相关为主营业务的企业共有9家，分别为紫光集团、中芯国际、歌尔股份、江苏新潮、华达微、上海华虹、电科装备、华润微、深南电路。
入榜的半导体企业主要集中于制造和封测两大领域，值得注意的是，电科装备今年首次上榜，这也是国内首家进入电子信息百强的设备厂商。
紫光集团
紫光集团有限公司隶属于清华大学旗下，是中国最大的综合性集成电路企业、全球第三大手机芯片企业，现形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。
中芯国际
中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。
歌尔股份
歌尔股份成立于2001年，是国内半导体MEMS企业之首，主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，以声光电为主要技术方向、通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案 ，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
江苏新潮
江苏新潮成立于2000年，主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资，旗下企业长电科技为全球第三大、国内第一大封测厂商，拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。
华达微
华达微始建于1966年，一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司，拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线，年封装、测试能力达25亿块。公司总资产为128亿元，2017年销售收入达76亿元。
上海华虹
上海华虹成立于1996年，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。上海华虹建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线，目前正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。
电科装备
电科装备成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。
华润微
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土综合性微电子企业，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内少数拥有完整半导体产业链的企业。
深南电路
深南电路主营业务包括封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装） ，2009年成为02专项（国家科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）基板项目的主承担单位， 2017年深南电路上市募集资金合计12.68亿元，主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目。
下附完整名单：
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