| 标题(TITLE) | 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启半导体装备 |
| 关键词(KEYWORDS) | 梦启半导体装备,减薄机,晶圆减薄机,晶圆研磨机,晶圆倒角机,半导体研磨抛光机,CMP抛光机,晶圆上蜡机 |
| 描述(DESCRIPTION) | 梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产. |
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